THALES Electron Devices

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Thermische Bearbeitung

Ihr Problem:		Unsere Problemlösung
Herstellung von komplexen Lötverbindungen		Lötungen unter schutzgas oder Vakuum mit höchsten Fügegenauigkeiten bis 1400°C und ultrahochvakuumdicht
	Metall - Keramik
	Metall - Metall
	Metall - Glas
			Metall-Keramikbaugruppe vakuumdicht gelötet


Hochtemperaturofen mit PC-gestützter Regelung			Metallisierte Keramiken

Löten

	unter Schutzgas (H2, N2, Ar) oder Vakuum
	Ofenlötung oder induktive Erwärmung

	Metallkombinationen: Metall - Metall Metall - Keramik Metall - Glas
	Lote: Edelmetalllegierungen, Nickelbasislot, Glaslot
	Löttemperatur: 500°C bis 1400°C
	PC-gestützte Temperatur- regelung, Genauigkeit ±1%
	Lötverbindungen sind ultrahochvakuumdicht (Leckrate <<10-10 mbar I/s)
	höchste Fügegenauigkeit durch Verwendung spezieller Vorrichtungen (bis 0,2 mm)

Schweißverfahren

	Laserstrahlschweißen
	WIG-Schweißverfahren

Glühen

unter Schutzgas (H2, N2, Ar), Vakuum, Induktionsglühen

	Zur Erzielung von - Spannungsarmut - Sauberkeit der Oberfläche (Reduzierung von Oxiden) - Restgasreduzierung
	Temperaturen bis 1500°C, Genauigkeit ±1 %

Keramik-metallisierung

Beschichten von Keramiken mit einer hartlötfähigen MoMN-Schicht

	Einsatz verschiedener, für die jeweiligen Anforderungen optimierter, eigenentwickelter Metallisierungspasten (für Al2O3-Keramik).
	Lötverbindungen sind utlrahoch-vakuumdicht, Haftfestigkeit > 250 MPa

Dichtigkeitsprüfung
Gelötete Baugruppen werden auf einem speziellen Helium-Lecktestgerät auf Dichtigkeit geprüft. Prüfungen bis zu einer Leckrate von 10-10 mbar I/s.
		Lecktestgerät

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